|
SERVICE ITEMS 产品设备  双平台激光切割设备 Laser cutting equipment 单平台激光切割设备 Laser cutting equipment 激光打孔设备 Laser drilling equipment 激光打标、刻蚀设备 Laser marking, etching equipment |
产品优势
PRODUCT ADVANTAGE
双平台激光切割设备
激光切割原理
针对各类光学玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的超快激光切割设备整体解决方案；可适应于各种生产、实验场景，具有速度快、精度高、无锥度、加工极限大等优势。
激光产生具有高能量的超短脉冲并在短的时间内与工件相互作用，光束在材料中传播并作用时会破坏其应力结构形成微米级的丝孔，通过优化孔间距形成微裂纹，配合裂片工艺实现切割。
激光切割优势
>设备整体自动化程度高（切裂可一体），功耗小，操作简单
>激光工艺因其无接触式加工的特殊性，能完成传统方式无法实现的工艺
>无耗材加工，运营成本低且更环保
>精度高、无锥度 、不会对工件造成二次损伤