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双平台激光切割设备
激光切割原理
针对各类光学玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的超快激光切割设备整体解决方案;双平台、切裂一体,可加工大幅面工件,高效灵活,适用于各种生产、实验场景。
激光产生具有高能量的超短脉冲并在短的时间内与工件相互作用,光束在材料
中传播并作用时会破坏其应力结构形成微米级的丝孔,通过优化孔间距形成微裂纹,
配合裂片工艺实现切割。
激光切割优势
>
设备整体自动化程度高(切裂可一体),功耗小,操作简单
>
激光工艺因其无接触式加工的特殊性,能完成传统方式无法实现的工艺
>
无耗材加工,运营成本低且更环保
>精度高、无锥度 、不会对工件造成二次损伤
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