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激光打孔设备
激光打孔原理
针对各类光学玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的超快激光打孔设备整体解决方案;可进行微孔、异形孔,挖槽等精密工艺加工,应用领域广泛。
激光束根据工件厚度使光斑聚焦在适当位置,根据预设路径在工件上高速扫描移动,并在高能量激光束的作用下与工件相互作用,将目标区域逐层剥离形成切割道,实现预设孔位(圆形、方形、异形)脱离。
激光打孔优势
>设备整体自动化程度高,功耗小,操作简单
>激光工艺因其无接触式加工的特殊性,加工图形不受限制,能完成传统方式无法实现的工艺
>无耗材加工,运营成本低且更环保
>精度高、崩边小 、不会对工件造成二次损伤
LASER EQUIPMENT
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